CIOE 2024中国光博会将在深圳国际会展中心举办。作为业内领先的硅光集成芯片企业，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）将展出面向高速互连和智能传感的高性能硅光芯片产品。

　　羲禾科技专注于硅光芯片产品，支持人工智能（AI）集群互联、数据中心和自动驾驶等应用场景，400G/800G系列产品已经实现了批量交付，在CIOE展示的产品包括：

　　·800G/1.6T2×FR4Tx发射集成芯片，产品集成了片上的MUX，用于波分复用光模块和数据互连。

　　·800G/1.6T2×FR4Rx，800GDR8Rx接收集成芯片，具有偏振相关损耗低、通道串扰小、响应度高以及带宽大等特点。

　　·单通道/四通道的FMCWLidar相干接收集成芯片，具有高集成度、高灵敏度等特点，可为自动驾驶等应用提供高精度点云探测。

　　近期，羲禾科技还将推出相干集成芯片（400G/800GZR），并加速在3.2T和CPO等技术上的新产品研发与迭代。

　　上海羲禾科技有限公司专注于高性能硅光集成芯片产品，并为客户提供定制化解决方案。团队在硅光集成技术研发和芯片量产方面有20年的经验积累，与国际领先的芯片代工厂建立了紧密的战略合作伙伴关系，与头部云厂商和光模块厂商开展了深度合作，并实现了量产供应。羲禾科技将致力于与产业伙伴共同推进硅光技术的持续创新，支撑AI新时代对高速互连和通信的海量需求。

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