羲禾科技专注于硅光芯片产品,支持人工智能(AI)集群互联、数据中心和自动驾驶等应用场景,400G/800G系列产品已经实现了批量交付,在CIOE展示的产品包括:
·800G/1.6T2×FR4Tx发射集成芯片,产品集成了片上的MUX,用于波分复用光模块和数据互连。
·800G/1.6T2×FR4Rx,800GDR8Rx接收集成芯片,具有偏振相关损耗低、通道串扰小、响应度高以及带宽大等特点。
·单通道/四通道的FMCWLidar相干接收集成芯片,具有高集成度、高灵敏度等特点,可为自动驾驶等应用提供高精度点云探测。
近期,羲禾科技还将推出相干集成芯片(400G/800GZR),并加速在3.2T和CPO等技术上的新产品研发与迭代。
上海羲禾科技有限公司专注于高性能硅光集成芯片产品,并为客户提供定制化解决方案。团队在硅光集成技术研发和芯片量产方面有20年的经验积累,与国际领先的芯片代工厂建立了紧密的战略合作伙伴关系,与头部云厂商和光模块厂商开展了深度合作,并实现了量产供应。羲禾科技将致力于与产业伙伴共同推进硅光技术的持续创新,支撑AI新时代对高速互连和通信的海量需求。